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Tengo un Samsung A236U (A23 5G) y estoy intentando hacer FRP. Al inspeccionar la placa, los puntos donde debería estar el test point vienen así (adjunto foto). ¿Se deben raspar para dejar el contacto metálico al descubierto o hay otra forma de proceder para no arruinarla? 
Detalles:
¿Qué he pensado / sugerencias que acepto con cuidado:
Recomendaciones
Raspar la máscara de placa no es problema, siempre que no cortes pistas en el proceso.
Era mejor hacerlo con cable edl pero si ya lo destapaste si tienes q raspar con mucho cuidado
Detalles:
- Modelo: Samsung A236U / A23 5G.
- Proceso: FRP unlock.
- Estado: los puntos parecen estar cubiertos por una capa protectora/pintura o no están claramente a la vista.
- No quiero cortar ni arrancar el flex ni dañar pistas.
¿Qué he pensado / sugerencias que acepto con cuidado:
- ¿Alguien recomienda raspar con fibra de vidrio o lija muy fina?
- ¿Conviene usar un multímetro para localizar continuidad antes de raspar?
- ¿Mejor usar punta de soldador + flux para quitar la protección (con mucho cuidado)?
Recomendaciones
Raspar la máscara de placa no es problema, siempre que no cortes pistas en el proceso.
Era mejor hacerlo con cable edl pero si ya lo destapaste si tienes q raspar con mucho cuidado
