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Hoy nos llega este IPHONE 13
Sin encender
Aqui viene lo bueno
La revision -
1. Consumo incial (Al conectar hizo un pico de 0.250mA y cayo a 0)
2. Precionamos Power (No existia Respuesta al power, revisamos y no habia 1.8v en Pwr_key.
Bjamos Pmic montamos uno nuevo y vuelve 1.8v).
3. Precinamos Power ( llega a 0.070mA, revisamos si estaba en dfu y no).
4. Precionamos power (tocamos sobre el Cpu y sube a 0.500mA la falla es el cpu y este no sera reparado
La Historia es que este equipo fue trabajdo pero calentado mucho y se notaba en la logica soldadura por algunos componentes.
Por experencia sabemos que aunque bajemos ese CPU el estara reventado en sus pads por el exceso de calor
Consejos
1. No calentar de mas las placas
2. Revisar todo lo que sea posible antes de separar
3. Si se separa no unir hasta encontrar la solucion (Hablando de Encendido)
4. Unir con estaño 138 por si se pcupa separar de nuevo
5. Hacer bien el Reballong del interpose para no tener que separar y unir muchas veces.
Sin encender
Aqui viene lo bueno
La revision -
1. Consumo incial (Al conectar hizo un pico de 0.250mA y cayo a 0)
2. Precionamos Power (No existia Respuesta al power, revisamos y no habia 1.8v en Pwr_key.
Bjamos Pmic montamos uno nuevo y vuelve 1.8v).
3. Precinamos Power ( llega a 0.070mA, revisamos si estaba en dfu y no).
4. Precionamos power (tocamos sobre el Cpu y sube a 0.500mA la falla es el cpu y este no sera reparado
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La Historia es que este equipo fue trabajdo pero calentado mucho y se notaba en la logica soldadura por algunos componentes.
Por experencia sabemos que aunque bajemos ese CPU el estara reventado en sus pads por el exceso de calor
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quedando inservible
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.Consejos
1. No calentar de mas las placas
2. Revisar todo lo que sea posible antes de separar
3. Si se separa no unir hasta encontrar la solucion (Hablando de Encendido)
4. Unir con estaño 138 por si se pcupa separar de nuevo
5. Hacer bien el Reballong del interpose para no tener que separar y unir muchas veces.
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