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La imagen muestra diferentes tipos de encapsulados utilizados en componentes electrónicos, como circuitos integrados, transistores y diodos.
Explicación de los encapsulados:
1. Encapsulados de montaje superficial (SMD - Surface Mount Device):
- QFN, BGA, LQFP, TQFP, PLCC→ Se utilizan en circuitos integrados modernos.
- SOP8, SOP14, SOP16, SOP7→ Variantes de encapsulados pequeños para ICs.
- SOT-23, SOT-89, SOT-223→ Comúnmente usados en transistores y reguladores de voltaje.
2. Encapsulados de montaje a través de orificio (Through-Hole):
- DIP-18, PDIP, CDIP, SDIP→ Se usan en circuitos integrados más antiguos o en prototipos.
- TO-92, TO-18, TO-3→ Encapsulados típicos para transistores.
- TO-247, TO-252, TO-263→ Encapsulados de potencia...
Explicación de los encapsulados:
1. Encapsulados de montaje superficial (SMD - Surface Mount Device):
- QFN, BGA, LQFP, TQFP, PLCC→ Se utilizan en circuitos integrados modernos.
- SOP8, SOP14, SOP16, SOP7→ Variantes de encapsulados pequeños para ICs.
- SOT-23, SOT-89, SOT-223→ Comúnmente usados en transistores y reguladores de voltaje.
2. Encapsulados de montaje a través de orificio (Through-Hole):
- DIP-18, PDIP, CDIP, SDIP→ Se usan en circuitos integrados más antiguos o en prototipos.
- TO-92, TO-18, TO-3→ Encapsulados típicos para transistores.
- TO-247, TO-252, TO-263→ Encapsulados de potencia...
