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- Marca 📱
- Xiaomi / Redmi / Poco/OnePlus/Oppo
- Modelo 🔖
- X3 Pro
- Tipo de falla / servicio 🛠️
- Microelectrónica (placa, IC, cortos, reballing)
- Estado del equipo 📋
- No enciende (Totalmente muerto)
Antes de comenzar debemos tener en cuenta las siguientes herramientas:
Paso A: Extracción del "Sándwich" (CPU + RAM)
En este modelo, la RAM está montada sobre el procesador. Debes retirar primero la capa superior.
Paso B: Limpieza de Resina (Underfill)
El Poco X3 Pro tiene una resina negra muy dura. La limpieza debe verse así:
Paso C: Aplicación de Pasta y Esténcil
El secreto es que los agujeros del esténcil estén perfectamente alineados antes de aplicar el calor.
3. Consejos de "Experto" para este modelo
4. ¿Cómo saber si funcionó?
Antes de armar todo, conecta la placa a una fuente de alimentación:
| Estación de Aire Caliente | Sugerida: Quick 861DW o Sugon 8610DX (calibración precisa). |
| Microscopio | Trinocular con zoom de al menos 7x - 45x. |
| Cautín | Punta tipo K (cuchilla) o J (fina) de alta recuperación térmica (C210 o C245). |
| Esténcil (Stencil) | Específico para Snapdragon 860 (SM8150-AC) y RAM DDR4. |
| Estaño en Pasta | Marca Mechanic o Relife de 183°C (aleación Sn63/Pb37). |
| Flux | Amtech NC-559-V2-TF o similar de alta calidad (no corrosivo). |
| Bisturí de Limpieza | Hojas #11 o espátulas ultra finas para remover resina. |
| Malla Desoldadora | Goot Wick o Relife (3.0mm o 3.5mm). |
[th]
Herramienta
[/th][th]Especificación Recomendada
[/th]Paso A: Extracción del "Sándwich" (CPU + RAM)
En este modelo, la RAM está montada sobre el procesador. Debes retirar primero la capa superior.
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Paso B: Limpieza de Resina (Underfill)
El Poco X3 Pro tiene una resina negra muy dura. La limpieza debe verse así:
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Paso C: Aplicación de Pasta y Esténcil
El secreto es que los agujeros del esténcil estén perfectamente alineados antes de aplicar el calor.
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3. Consejos de "Experto" para este modelo
- Cuidado con el PMIC: El Poco X3 Pro tiene componentes muy cerca del CPU. Si no proteges bien la zona con cinta de aluminio o Kapton, podrías desoldar componentes pequeños por accidente.
- La RAM es frágil: La memoria RAM del X3 Pro es muy sensible al calor excesivo. Si te pasas de tiempo, el chip se "inflará" (popcorn effect) y quedará inservible.
- No fuerces: Si al intentar levantar el CPU sientes resistencia, no tires. Aplica un poco más de calor o flux. Las pistas de este teléfono se arrancan con facilidad.
4. ¿Cómo saber si funcionó?
Antes de armar todo, conecta la placa a una fuente de alimentación:
- Consumo de 60-90mA fijo: El CPU está bien soldado pero falta la RAM o no la detecta.
- Consumo oscilante normal: ¡Éxito! El equipo está intentando bootear.
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