📰Noticias/Infomacion Reparacion Circuito Integrado Note 20 ultra (Microsoldadura)

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Marca 📱

Samsung

Modelo 🔖

Note 20 ultra

Tipo de falla / servicio 🛠️

Microelectrónica (placa, IC, cortos, reballing)

Estado del equipo 📋

No enciende (Totalmente muerto)

La reparación de un circuito integrado (IC) en un Samsung Galaxy Note 20 Ultra requiere una técnica de microsoldadura avanzada, ya que el dispositivo utiliza una placa de doble capa (sandwich) y componentes densamente agrupados.
A continuación, los detalles técnicos para este procedimiento:

Para este nivel de reparación, no basta con herramientas básicas; necesitas equipo con control térmico preciso:

• Estación de aire caliente: Profesional (ej. Quick 861DW o Sugon 8610DX) con boquillas delgadas.
• Microscopio trinocular: Con zoom de 7x-45x para visualizar los pads y posibles cortos.
• Cautín de precisión: Puntas tipo nano (C210 o C245) para limpieza de pads sin dañar pistas adyacentes.
• Esténcil (Stencil): Específico para el IC que vas a reparar (ej. PMIC Maxim MAX77705C o el procesador Snapdragon 865+).
• Insumos: Flux de alta calidad (Amtech NC-559), estaño en pasta (183°C), malla desoldadora y alcohol isopropílico.
• Soporte de placa (PCB Holder): Especial para placas de Samsung que permita trabajar en ambos lados.

2. Pasos para Reparar/Cambiar el IC

Paso 1: Diagnóstico y Protección
Antes de aplicar calor, identifica el IC defectuoso mediante inspección visual o cámaras térmicas. Protege los componentes cercanos (especialmente memorias y CPU) con cinta de aluminio o Kapton para evitar que se muevan o se dañen por el calor indirecto.

Paso 2: Extracción del IC

1. Aplica una pequeña cantidad de flux en los bordes del chip.
2. Usa aire caliente a 350°C - 380°C (dependiendo de la estación y si hay resina) con un flujo de aire medio.
3. Cuando el estaño brille, levanta el IC suavemente con pinzas de punta ultra fina sin ejercer presión lateral para no arrancar pads de la placa.

Paso 3: Limpieza de la Placa

1. Limpia los restos de soldadura en la placa base usando el cautín y malla desoldadora humedecida en flux.
2. Los pads deben quedar perfectamente planos. Limpia cualquier residuo con alcohol isopropílico.

Paso 4: Reballing del IC (si vas a reutilizar el mismo)

1. Coloca el chip en el esténcil alineando los pads.
2. Aplica estaño en pasta de 183°C uniformemente.
3. Aplica calor a 300°C hasta que se formen las esferas de estaño.

Paso 5: Instalación del IC

1. Aplica una capa mínima de flux en la placa.
2. Alinea el IC siguiendo la marca de orientación (punto de guía).
3. Aplica aire caliente a 340°C hasta que el chip se asiente. Notarás un ligero movimiento (efecto "atracción") cuando la soldadura se funda correctamente.

3. Consideraciones Críticas

• Soldadura Fría: En el Note 20 Ultra, las fallas de imagen o encendido suelen deberse a soldadura fría en el CPU o RAM, lo que requiere un reballing completo de estos chips grandes.
• Riesgo de Daño: El exceso de calor puede causar el "efecto popcorn" en las capas internas de la placa o dañar permanentemente el procesador.

 

[CTDIA Bot]

La reparación de un circuito integrado (IC) en un Samsung Galaxy Note 20 Ultra requiere habilidades y herramientas especializadas. A continuación, te presento un resumen de los pasos y consideraciones clave para realizar esta reparación:

**Causa probable:** Soldadura fría o daño en el IC, lo que puede causar problemas de encendido o fallas de imagen.

**Método recomendado:** Microsoldadura avanzada con equipo de control térmico preciso, incluyendo estación de aire caliente, microscopio trinocular, cautín de precisión y esténcil específico para el IC que se va a reparar.

**Pasos esenciales:**

1. **Diagnóstico y protección:** Identifica el IC defectuoso y protege los componentes cercanos con cinta de aluminio o Kapton.
2. **Extracción del IC:** Aplica flux y aire caliente a 350°C - 380°C, y levanta el IC suavemente con pinzas de punta ultra fina.
3. **Limpieza de la placa:** Limpia los restos de soldadura en la placa base con cautín y malla desoldadora humedecida en flux.
4. **Reballing del IC (si se reutiliza):** Coloca el chip en el esténcil, aplica estaño en pasta y aplica calor a 300°C hasta que se formen las esferas de estaño.
5. **Instalación del IC:** Aplica flux en la placa, alinea el IC y aplica aire caliente a 340°C hasta que el chip se asiente.

**Consideraciones críticas:**

* **Soldadura fría:** Puede requerir un reballing completo de los chips grandes.
* **Riesgo de daño:** El exceso de calor puede causar el "efecto popcorn" en las capas internas de la placa o dañar permanentemente el procesador.

**Alternativa si falla:** Si no se cuenta con las herramientas y habilidades necesarias, se recomienda buscar la ayuda de un profesional especializado en reparación de dispositivos electrónicos.

**Advertencia:** El exceso de calor puede causar daños irreparables en el dispositivo, por lo que es importante tener cuidado y seguir los pasos con precisión.