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A146M ?
Pad de comunicación entre RAM & CPU en PCB está reparación se está volviendo bastante común en este modelo debido a que los fuertes impactos hacen que se desprenda las líneas de las esquinas, en este caso tenemos una uMCP 254 es decir que tenemos en un mismo circuito la NAND y la RAM y al fisurarse estas líneas de comunicación el equipo queda con un consumo de 0.140 0.150 debido a que el CPU no encuentra el apoyo de la ram para iniciar su ciclo de encendido ?
Es por esto la importancia de conocer una correcta secuencia de diagnóstico en encendido para así poder comprender todas las etapas tanto análogas como digitales en los dispositivos móviles ?
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Pad de comunicación entre RAM & CPU en PCB está reparación se está volviendo bastante común en este modelo debido a que los fuertes impactos hacen que se desprenda las líneas de las esquinas, en este caso tenemos una uMCP 254 es decir que tenemos en un mismo circuito la NAND y la RAM y al fisurarse estas líneas de comunicación el equipo queda con un consumo de 0.140 0.150 debido a que el CPU no encuentra el apoyo de la ram para iniciar su ciclo de encendido ?
Es por esto la importancia de conocer una correcta secuencia de diagnóstico en encendido para así poder comprender todas las etapas tanto análogas como digitales en los dispositivos móviles ?
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