Buen día compañeros, me estoy iniciando en el mundo del reballing, y me llegó a mi taller un
Lg d680
Me han llegado varios de estos equipos, y a los que tengan tiempo en el negocio, estoy seguro que también.
Entonces veo que tiene resina de color negro, creo que también se le conoce como resina epoxica.
Al intentar remover dicha resina, o a la hora de intentar levantar el componente
No sale, está pegado, al parecer con más resina debajo, y termino siempre arrancando pistas
O raspando la placa, y saco el procesador muy forzado, volando pistas.
¿cual es el procedimiento correcto para retirar dicha resina y sacar los componentes ?
Cuento con una quick 861dw y remuevo la resina con 160° y 75 de aire.
Y el chip con 380° y 90 de aire.
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Lg d680
Me han llegado varios de estos equipos, y a los que tengan tiempo en el negocio, estoy seguro que también.
Entonces veo que tiene resina de color negro, creo que también se le conoce como resina epoxica.
Al intentar remover dicha resina, o a la hora de intentar levantar el componente
No sale, está pegado, al parecer con más resina debajo, y termino siempre arrancando pistas
O raspando la placa, y saco el procesador muy forzado, volando pistas.
¿cual es el procedimiento correcto para retirar dicha resina y sacar los componentes ?
Cuento con una quick 861dw y remuevo la resina con 160° y 75 de aire.
Y el chip con 380° y 90 de aire.
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